陕西柯能威尔科技有限公司——Knengwell

在镀膜过程中,膜厚读数有大的跳动

2. 膜料应力大导致所镀膜层从晶振片表面剥离,翘层。

3. 来自蒸发源(坩埚)的微颗粒或“溅物”,“杂质”打击到晶振片。

4. 晶振片的基座(探头帽)的表面有小颗粒或有外来微粒(基座不正常)。

5. 小块材料落在晶振片上(晶振片一面是面向蒸发源的) 

晶体不振荡或间歇振荡(在真空或大气中)

2. 弹片已经失去弹力,变形,或断脚现象,以及弹片与陶瓷圈之间松动。

3. 来自蒸发源的 RF 干扰。

4. 电缆 / 振荡器没有连接好,或者连接到错误的传感器输入端。

晶体中大气中振荡,但在真空中停止振荡

2. 离子源中和未调节好,导致过量的带电离子瞬间击穿晶振片,在晶振片表面形成点击花纹。

双晶体或多晶体转换问题(不转换或不对准孔径中心)

2. 镀膜材料聚集在盖上,使操作受阻

3. 准直不正确 ( 主要为多探头 ) 

4. 0.0225’直径小孔未安装于电磁阀的供气一侧 ( 主要为多探头 )

终止镀膜后,膜厚有大的偏离

2. 外磁场干扰传感器的磁场,如离子源

3. 晶振片子镀膜过程中出现了负跳现象