Knengwell-前装式双传感器
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为暖通空调/制冷 工业制造 真空镀膜 半导体IDM和晶圆代工厂 半导体设备制造商 医药和医疗 移动和汽车 研究与学术界分析仪器 电池制造提供高品质的各种晶体传感器
指通过建立标准、流程和检验机制,确保产品或服务在设计、生产、交付等环节始终符合预定的质量要求.
在服务过程中,通过专业的态度、高效的响应、贴心的细节等,超出客户基本预期,满足其核心需求甚至潜在需求的服务模式.
常见问题解答
通过使用Knengwell的薄膜计量设备,制造商可以完全控制薄膜沉积过程。这些精密测量工具旨在保持精确性和一致性,这对于半导体、光学和先进材料等领域至关重要。QCM技术的整合确保即使是最精细的薄膜也能达到严格的标准。
1. 由于晶振片损坏,模式跳跃
2. 膜料应力大导致所镀膜层从晶振片表面剥离,翘层。
3. 来自蒸发源(坩埚)的微颗粒或“溅物”,“杂质”打击到晶振片。
4. 晶振片的基座(探头帽)的表面有小颗粒或有外来微粒(基座不正常)。
5. 小块材料落在晶振片上(晶振片一面是面向蒸发源的)
1. 弹片与晶振片之间间歇接触或接触不良(接触点氧化)。
2. 弹片已经失去弹力,变形,或断脚现象,以及弹片与陶瓷圈之间松动。
3. 来自蒸发源的 RF 干扰。
4. 电缆 / 振荡器没有连接好,或者连接到错误的传感器输入端。
1. 该现象为探头基座 ( 单探头,多探头一样 ) 内部接触弹片变形,断裂,或者接触不良,不是晶振片不良。
2. 离子源中和未调节好,导致过量的带电离子瞬间击穿晶振片,在晶振片表面形成点击花纹。
1. 无气源,或气动压力不足
2. 镀膜材料聚集在盖上,使操作受阻
3. 准直不正确 ( 主要为多探头 )
4. 0.0225’直径小孔未安装于电磁阀的供气一侧 ( 主要为多探头 )
1. 由于热接触差,晶体被加热
2. 外磁场干扰传感器的磁场,如离子源
3. 晶振片子镀膜过程中出现了负跳现象